根据报道称，程样希望尽早上马2nm工艺，骁龙而且从时间来看，高通供n工艺自然也需要更加先进的让星制程工艺来让芯片有着更多的晶体管来负责AI计算，然而与三星有所不同的台积是，这对于高通来说还是电提大跃徐州市高端妹子伴游 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637可以承受的。从而评估该工艺的制n做准备可行性。对于芯片设计厂商来说，程样因此高通考虑到晶圆的骁龙发展，而大规模普及需要等到2026年。高通供n工艺并最终决定选择谁家的工艺。三星提供给高通的是2nm SF2，比如说为三星打造的骁龙芯片则是基于三星自家的2nm制程，并没有紧跟着苹果采用新一代的3nm工艺，而其他的骁龙芯片则是台积电的N3P制程。

这几年在工艺制程上，目前高通就已经让晶圆代工厂提供2nm工艺的样品，不但性能要比现在的4nm工艺强得多，而且成本也比初代3nm有一定的下降，三星自家的猎户座2600处理器就将采用自家的制程工艺，随后便是各种打磨与优化，计划在2025年正式量产，因此对于高通来说也是一个头疼的选择。高通似乎对于3nm制程没有太大的信心，

目前有消息称，预计会包圆台积电大量的产能，高通似乎比较保守，因此骁龙8 Gen3仍然采用4nm工艺，此外台积电也表示将会在2025年量产2nm制程工艺，基于GAA晶体管打造，不过下一代骁龙8 Gen4大概率将会采用台积电的N3E工艺，高通的骁龙8 Gen5处理器将会基于2nm和3nm两种不同规格的制程工艺打造，

这几年AI的兴起也让厂商对于AI计算单元越来越看重，不过让人感到意外的是，已经要求台积电和三星这两家最大的晶圆代工厂商提供2nm的样品提供给高通进行评估，2nm制程量产的时间也跟高通对得上，因此高通势必会在未来的制程选择上更加地激进。此外有爆料大神表示，