在最新举办的蓝点潮州市哪里有高端明星 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637国际电子元件会议 (IEDM) 中，因此不少公司选择多芯片设计，台积体管台积电认为后续可以看到最多集成 2000 亿个晶体管的电计单芯片。不过台积电也透露了正在致力于开发在单片硅上包含 2000 亿个晶体管的划年芯片。而在几年后我们将可以看到集成总数超过 1 万亿个晶体管的实现多芯片解决方案，使用台积电代工的工个晶公司也必须同步开发逻辑技术和封装技术，

台积电称很快就会有更复杂的封装单片芯片，这种封装方式是在芯片上使用 3D 封装小芯片集成，这也是为什么台积电将生产节点的演变和封装技术放在一个演示文稿中的原因。这是市场上最复杂的单片处理器之一。芯片制造商们对于前沿工艺技术的发展有所放缓，

近年来由于技术和财务挑战，SoIC 等将取得进步，这将让台积电能够在 2030 年左右构建封装超过 1 万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。

英伟达已经推出的 GH100 GPU 芯片集成了 800 亿个晶体管，但台积电有信心按照自己的计划推出 2nm、InFO、台积电和其他公司面临同样的挑战，

为了实现这些目标，芯片制造商台积电提供了该公司 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，集成的晶体管数量将超过 1000 亿个，与此同时，例如 AMD 的米兰 300X (MI300X) 和英特尔的 Ponte Vecchio 就是由 10 多个小芯片组成。

台积电的工艺技术发展也在倒逼其客户跟着发展，

台积电预计其封装技术包括 CoWoS、

不过台积电认为这种趋势也会继续下去，其中 N2 和 N2P 工艺预计在 2025~2026 年实现，